GA黄金甲罗兰:2023年美国芯片法案最终“护栏”规则及半导体行业出口管制新规定

2023-12-28来源:GA黄金甲

前言:近年来,美国以国防安全为由,越来越频繁地将禁令作为国际工具,打击贸易、科技、金融、能源、国防等行业的竞争对手,阻止其他国家的科技发展和经济崛起,试图通过制裁来维持其霸权优势。特别是对中国来说,自2017年以来,美国逐渐将中国视为政府战略文件中美国国防安全的竞争对手。中国制定的国家发展政策被美国列为违反美国观念、危害美国国家主权的国家发展政策。特别是对中国来说,自2017年以来,美国逐渐将中国视为政府战略文件中美国国防安全的竞争对手。中国制定的国家发展政策被美国列为违反美国观念、危害美国国家主权的国家政策黄金甲体育平台app下载。2023年,美国不仅加快了对中国半导体出口管制政策的升级,还以“去风险”的名义实施了“去中国化”政策。2023年9月22日,美国商务部发布了《2022年芯片与科学法案》的最终“护栏”标准,以避免半导体设备和研究资金被中国等“威胁美国国防安全”大国使用。严禁获得美国政府资金的企业投资中俄半导体行业,限制这些企业与“受关注的外国实体”进行联合研究或技术许可。2023年10月17日,美国商务部工业和安全局发布了《加强对先进计算半导体、半导体制造设备和超级计算项目出口到相关国家的限制》新规定,修订和推广2022年10月7日发布的限制措施。美国在其官方文件中指出,升级规则将更新美国对特定项目的出口控制,并打破避免出口控制的路线。最重要的目的是“解决中国政府军民融合战略和国防智能化带来的美国国家安全问题”。本文将分析其对中国半导体产业的实质性影响,并提出相关建议供相关产业参考,重点关注2022年芯片与科学法案2023年最终“护栏”制度和2023年美国出口管制1017年新规。


关键词:出口管制、经济制裁、芯片法案、半导体、国内替代、供应链安全、国防安全 英伟达。


2023年11月16日,美国对中国的出口管制更新对策:《特定先进计算机项目、超级计算机和半导体最终用途更新版最终规则》和《扩大半导体制造项目出口管制暂行最终规则》正式生效。这两个标准共同构成了2023年美国出口管制1017年的新规定,生效后将对半导体行业产生重大影响。无论是手机、电脑、汽车等消费电子产品,还是5G网络、车联网或物联网,尤其是大数据和人工智能Artificial Intelligence(下称“AI半导体技术是其发展的核心基础,芯片是其关键部件。随着科学技术的快速发展,芯片变得更小、更强大,可以使人工智能模型更快、更有效地运行机器学习,人工智能可以处理更复杂的问题。此外,量子计算和神经网络芯片等前沿半导体技术为未来技术的进步创造了新的可能性,因此半导体产业对任何国家的经济发展和国家安全都至关重要。


美国出口管制中的“出口”不仅包括从美国向海外销售有形产品,还包括向海外外国人(包括科研机构)提供知识和专利,甚至将控制数据材料带到海外,可能会惩罚侵权人和企业。只要某种技术或软件用于开发或使用受控项目,该技术或软件也在受控范围内。美国不仅加快了对中国半导体出口管制政策的升级,还以“去风险”的名义实施了“去中国化”政策,美国对中国半导体行业的行为包括但不限于:


●2022年芯片与科学法案;


●促进芯片四方联盟;


●美日荷协议;


●加强国内半导体产业扶持政策;


●中国经常修订《出口管理条例》;


●新监管项目和直接商品标准的适用类型;


●许多中国实体经常被列入黑名单;


●与欧盟等欧美国家合作,加强对中国实体涉俄贸易的次级制裁;


●《涉疆法案》等。


2023年《2022年芯片与科学法》中国安全护栏标准


2022年8月9日,美国总统拜登2022年芯片与科学法案The CHIPS and Science Act of 2022年(以下简称“芯片法案”)签署法律,为了应对降低美国全球军事和技术优势的焦虑,该法案作为美国中国最新的安全工具,管理美国以外的特殊投资。,限制中国特定技术与项目相关的合作,旨在抵制中国国防智能技术的发展,支持半导体行业的投资和专业技术逆流而上。芯片法案不仅充分发挥了美国半导体产业基地的发展专长,吸引投资,促进了半导体产业的研究和创新,而且增加了美国国家对美国企业外商投资活动的管辖范围,以验证或阻止对中国的投资。《芯片法案》不仅充分发挥了美国半导体产业基地的发展专长,吸引投资,促进了半导体产业的研究和创新,还增加了美国国家对美国企业外商投资活动的管辖范围,以验证或阻止对中国的投资。《芯片法案》是美国对中国出口控制模式升级的新工具,旨在从根本上切断可能流入中国的先进技术和项目。


2023年9月22日,美国商务部公布了《芯片法案》的最终标准(Final Rule),国家安全护栏Nationalal列出了这一最终标准 Security Guardrails(以下简称“护栏标准”)实施方法和两个关键限制:获得美国芯片资产的实体,不得在10年内“受关注的中国”foreign country of concern(特别是中国、伊朗、朝鲜和俄罗斯)大幅扩大半导体设备水平;禁止获得美国芯片资产的实体在10年内开展合作研究和技术许可。美国商务部还制定了半导体细节,列出了对美国国防安全非常重要的半导体:电子设计自动化软件或半导体设备设施研发、优秀的集成电路设计、制造或包装、超级计算机安装或销售、量子计算机和核心部件生产、部分量子传感器、量子网络和量子通信系统开发,完善了美国对清单上项目出口的控制措施。护栏标准将于2023年11月24日生效。护栏标准将于2023年11月24日生效。


2023年3月21日,美国商务部公布了《芯片法案》项下的“关注外国实体”Foreign Entity of Concern的概念,即所有中国人和中国公司直接或间接拥有25%以上决定性利益的实体,都将被视为受关注的外国实体。同时,受关注的外国实体是指所有符合条件的外国实体,包括但不限于:根据《美国法典》,被认定为外国恐怖组织的实体,被美国商务部BIS列入实体名单或被美国财政部列入特定人民名单的实体,由特殊国家政府拥有、操纵、管理或指导,被认定为中国军工复合体公司的实体...


许多大型跨国企业,包括美国信息技术产业委员会的一些成员,在中国技术开发核心进行了大量投资,配置了长期员工、业务设备及其合作伙伴,并与国内外客户和合作伙伴签订了相关合同承诺,根据定义,关注的外国实体将包括从事可控技术研究的持续员工。根据《芯片法案》的相关规定,获得资金的美国企业可能被禁止与世界各地所有中国人和中国公司共享技术,控制或由其管辖或指挥,这将导致最终“护栏”规则的实施脱离现实。即使美国商务部已经签署了出口许可证,并有权向外国员工发放技术许可证,如果美国公司参与了与关注的外国实体相关的研究活动,它将危及该公司及其外国分支机构的相关资产和奖励。


虽然美国在半导体收入和R&D投资方面处于世界领先地位,但芯片制造的晶圆厂已经从美国转移到亚洲,美国在全球芯片制造方面的份额已经从1990年的37%下降到2020年的12%左右。台湾是全球芯片制造的领导者,占OEM收入市场份额的63%。其次,韩国没有最先进的逻辑芯片(<10 纳米)OEM水平。根据《中国制造2025》的分析,中国政府希望到2025年,70%的芯片将在中国本地生产。在中国政府的税收减免等激励机制下,预计到2025年,中国晶圆OEM产能市场的比例将在2020年的15%增加到2025年的20%。


根据美国商务部官方网站,自芯片法案发布一年以来,美国商务部已收到42个州460多家公司的项目申请,该公司愿意得到美国芯片法案的支持,用于投资从制造到供应链,然后从业务开发的所有半导体价值链。2023年3月,美国财政部发布了支持优秀制造业投资抵免的拟议标准,即从事半导体设备生产半导体设备机械的企业提供25%的投资税抵免。美国财政部于2023年3月发布了一项支持优秀制造业投资抵免的拟议标准,即从事半导体设备生产半导体设备机械的企业提供25%的投资税抵免。2023年6月,美国财政部发布了另一项拟议标准,允许该公司直接从美国税务局获得全额先进制造业投资抵免。


美国半导体基金CHIPS根据《芯片法》第102条建立 for America Fund(以下简称“基金”)根据2021年国防授权法案(NDA2021)第9902条规定,该基金计划在5年内向美国商务部拨付500亿美元,其中390亿美元。用于发展美国半导体设备和设备的投资、新建和改造;此外,根据2021年国防授权法案(NDA2021)第9906条的规定,110亿美元用于半导体设备相关的技术研发和人才职业培训方案。预计到 2027年,该法案还为美国半导体行业产生了约780亿美元的价值,旨在研究和改善美国的国内生产机会,确保美国作为世界科技经理的地位,维护美国的全球霸权。


美国芯片法案规模为2800亿美元,其中近2000亿美元用于科研,542亿美元用于补贴美国半导体行业,约25%的投资税免税,价值约240亿美元,其余150亿美元用于研发、国际通信、无线创新和教育项目。


美国芯片法案规模为2800亿美元,其中近2000亿美元用于科研,542亿美元用于补贴美国半导体行业,约25%的投资税免税,价值约240亿美元,其余150亿美元用于研发、国际通信、无线创新和教育项目。这些资金的使用有一定的限制。首先,获得这些资金的企业不得在10年内扩大其他国家的生产,特别是在中国或其他相关国家,以及传统芯片生产。同时,获得这些资金的企业不得分红或回购资金。


一方面,芯片法案旨在提高美国半导体设备的水平,减少对亚洲的依赖。另一方面,该法案旨在创建美国自己的半导体供应链,其中最大的好处是生产芯片的美国半导体公司,包括英特尔(INTC)、德州仪器(TXN)和美光(MU)。这些公司已经宣布扩大其在美国的生产能力计划:在未来 2-3 今年资产支出预算大幅上升,《芯片法案》为其提供部分补贴,以提高代工厂建设期间的利润率。由于芯片代工厂的建立往往需要 2-3 年时间,所以对利润增长的影响将是可预测的。《芯片法》还鼓励亚洲制造商在美国扩大高端芯片生产,台湾省是世界上最大的芯片制造商(TSM)补贴亚利桑那州合格的工厂和未来在美国建设的所有工厂。三星(Samsung)和环球晶圆厂(Global Foundries)其他亚洲制造商也可能得到美国政府的补贴。根据补贴和税收抵免,《芯片法》为所有相关芯片制造项目提供了约38%的资金。


2022年8月31日,即芯片法案签署为本月法律。美国政府要求英伟达严格禁止向中国出口最新的2代旗舰GPU计算芯片A100和H100,该芯片用于加快人工智能任务。2023年10月23日,美国政府故意通知英伟达企业,新的出口管制规定将立即生效,但该规定的官方生效日期为2023年11月16日。英伟达公司最初为玩家生产芯片,以提高计算机图形效果,现已发展成为一家具有全球影响力的人工智能计算公司。美籍华人Jensensen英伟达 1993年,Huang黄仁勋创立 ,总部位于美国加州,市值11380.85亿美元。


计算水平是人工智能系统日益强大的前提,英伟达是计算行业的中流砥柱。据外国媒体专家分析,英伟达先进工艺芯片在创建初始版本ChatGPT时进行了约1万元,每个芯片的价格可能高达数万美元。英伟达人工智能芯片业务所属数据中心,近四个季度只有一个单位的总收入约为220亿美元。2023年5月30日,英伟达成为首家市值1万亿美元的芯片公司。作为一家极具影响力的跨国公司,中国市场占英伟达市场的20-30%。英伟达在公告中表示,本季度已向中国销售受影响芯片4亿美元,新的出口管制规定可能导致中国公司无法购买英伟达相关产品,可能给英伟达公司造成重大损失,给中国乃至全球产业链造成不可控因素。


根据芯片法案的规定,英伟达可以向美国政府申请补贴,但作为一家获得芯片补贴的公司,应向财政部、美国证券交易委员会、外商投资委员会报告中国芯片投资,确保10年内不扩大中国当前芯片发展规模,10年内不与中国实体合作,同时,还需要提交公司未来2-3年的芯片本地投资计划,实现美国产能和技术逆流,为美国提供更好的本地制造机会和本地岗位。美国的目的是严格遵守出口控制政策,不断发现和密封出口控制体系的漏洞,使中国难以获得高端芯片软件技术、高端芯片项目、高端芯片设备生产和半导体行业人才,使中国不能在短时间内取得技术突破,全球产业链系统位于低端芯片制造商。


半导体设备工程技术的发展不仅提高了芯片计算能力,而且缩小了芯片规格。同时,随着终端消费者需求的变化,芯片更新速度迅速,甚至在很短的时间内被淘汰。针对美国政府推出的芯片法案,中国外交部发言人王文斌当时回应说,美国声称旨在提高美国技术和芯片行业的竞争力,但对美国当地芯片行业提供高补贴,实施多元化产业支持政策,包括一些限制中国正常投资和经贸活动、中美正常技术合作条款,将扭曲全球半导体供应链,扰乱国际贸易,中方表示绝不允许。法律所说的“保障措施”是美国经济胁迫的另一个例子,表现出深厚的地缘政治色彩。


2023年美国关于中国半导体出口管制政策的新规定


2023年10月17日,美国商务部工业和安全局BUREAUUU OF INDUSTRY AND SECURITY(下称“BIS)公布出口管制新规Comercece Strengthens Restrictions on Advanced ComputingSemiconductors, Semiconductor Manufacturing Equipment, and Supercomputing Items to Countries of Concern

加强对向相关国家出口先进计算半导体、半导体制造设备和超级计算项目的限制

(以下简称“新规”),本文件是2022年10月7日发布的限制性措施的修订和升级版本。美国在其官方文件中指出,升级规则将加强美国对上述三个项目的有效控制,并切断避免出口控制的路线。最重要的目的是“解决中国政府军民融合战略和国防智能带来的美国国家安全问题”。


BIS的行动是基于2018年美国《出口管制改革法》(Export Control Reform Act,下称“ECRA” )及其《出口管理条例》Export Control Regulations(下称“EAR)采取授权行动。根据这些权力,商务部BIS使用各种工具来操纵产品、软件和技术出口及其美国公司的具体活动,理由是考虑到美国的国家安全和外交政策。根据这些权力,商务部BIS使用各种工具来操纵来自美国和其他外国制造的产品、软件和技术出口及其美国公司的具体活动,理由是考虑到美国的国家安全和外交政策。这些工具包括发布联邦法规和使用许可证和控制程序的特定方行为。

美国的单边制裁并没有根据联合国安理会的所有决议,而是以国内法和国家安全为借口对另一个主权国实施多层次的限制措施,没有国际法的依据。


BIS于2023年10月发布的新规定旨在限制中国购买和制造一些对军事优势非常重要的高端芯片:限制中国生产下一代优秀集成电路所需的半导体设备、下一代先进武器系统所需的优秀集成电路及其高端先进计算半导体,高档先进计算半导体及其人工智能技术在国防应用中所需的高档先进计算半导体的开发和生产。


超级计算机基于先进的半导体推广优秀的人工智能技术,该方法不仅适用于提高国防决策、战略规划和物流援助的速度和准确性,还可用于识别电子战、雷达、情报和电磁干扰,当这些技术用于人脸识别监控系统时,可能涉嫌侵犯和践踏人权。美国政府认为,只有美国有资格掌握这些技术,而其他相关国家不应该掌握这些技术,这将威胁美国的国家安全。1.jpg

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注解:

1. The Passage of the CHIPS and Science Act of 2022 PRESS STATEMENT

《2022年芯片与科学法案》获批 新闻申明

https://www.state.gov/the-passage-of-the-chips-and-science-act-of-2022/

2. The CHIPS and Science Act of 2022 and the U.S. Semiconductor Industry

2022年芯片与科学法案及美国半导体产业

罗兰:2023年美国芯片法案最终“护栏”规则及半导体行业出口管制新规定
https://www.regions.com/-/media/pdfs/wealth-management/CHIPS-and-Science-ACT.pdf

3. FACT SHEET: One Year after the CHIPS and Science Act, Biden-Harris Administration Marks Historic Progress in Bringing Semiconductor Supply Chains Home, Supporting Innovation, and Protecting National Security

材料简介:2022年芯片与科学法案实施一年后,拜登哈里斯政府在创新和维护国防安全方面取得了历史进展

https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2023/08/09/fact-sheet-one-year-after-the-chips-and-science-act-biden-harris-administration-marks-historic-progress-in-bringing-semiconductor-supply-chains-home-supporting-innovation-and-protecting-national-s/

4. Preventing the Improper Use of CHIPS Act Funding

避免2022年芯片和科学法案资金使用不当

https://www.federalregister.gov/documents/2023/09/25/2023-20471/preventing-the-improper-use-of-chips-act-funding

5. The Information Technology Industry Council (ITI) Response to Request for Comment on the Notice of Proposed Rulemaking regarding the prevention of improper use of CHIPS Act Funding

美国信息技术产业联合会回应《2022年芯片与科学法案资产规则制定通知》的留言要求

https://www.itic.org/documents/supply-chain/20230523ITIResponseCHIPSNatsecGuardrails_Final.pdf#:~:text=§ 231.106 Foreign Entity of,to customers and partners in-country

6. Commerce Implements New Export Controls on Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items to the People’s Republic of China (PRC)2022年10月7日,向中华人民共和国出口先进计算和半导体设备商品实施新的控制措施

https://www.bis.doc.gov/index.php/documents/about-bis/newsroom/press-releases/3158-2022-10-07-bis-press-release-advanced-computing-and-semiconductor-manufacturing-controls-final/file

7. Export Controls on Semiconductor Manufacturing Items Interim final Rule半导体制造项目出口管制临时最终标准

https://www.bis.doc.gov/index.php/documents/federal-register-notices-1/3352-10-16-23-semiconductor-equipment-controls/file

8. PUBLIC INFORMATION ON EXPORT CONTROLS IMPOSED ON ADVANCED COMPUTING AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING ITEMS TO THE PEOPLE’S REPUBLIC OF CHINA (PRC) IN 2022 AND 2023有关 2022 年与 2023 年对中华人民共和国(PRC)实施先进计算和半导体设备出口控制的公共信息

罗兰:2023年美国芯片法案最终“护栏”规则及半导体行业出口管制新规定
https://www.bis.doc.gov/index.php/about-bis/newsroom/2082

9. Statement of Alan F. Estevez Under Secretary of Commerce for Industry and Security Before the House Foreign Affairs Committee Hearing Entitled, “Combatting the Generational Challenge of CCP Aggression” February 28, 在众议院外交委员会听证会上,2023年美国商务部长艾伦·埃斯特韦斯,(2023年2月28日)发表题为“解决中共入侵世代考验”的声明

https://docs.house.gov/meetings/FA/FA00/2023028/11562HHRG-118-FA00-Wstate-EstevezA-20230228.pdf

10. Statement of Thea D. Rozman Kendler Assistant Secretary of Commerce for Export Administration Before the Senate Banking, Housing, and Urban Affairs Committee Hearing Entitled, “Countering China: Advancing U.S. National Security, Economic Security, and Foreign Policy”May 31,2023

在参议院银行、住房和城市事务委员会的听证会上,美国商务部助理罗兹曼·肯德勒和马修·阿克塞尔罗德发表了题为“抵制中国:促进美国国防安全、经济安全和外交政策”的声明。2023年5月31日

https://www.banking.senate.gov/imo/media/doc/Kendler Testimony 5-31-23.pdf

https://www.banking.senate.gov/imo/media/doc/Axelrod Testimony 5-31-23.pdf


11. Commerce Strengthens Restrictions on Advanced Computing Semiconductors, Semiconductor Manufacturing Equipment, and Supercomputing Items to Countries of Concern加强对向相关国家出口先进计算半导体、半导体制造设备和超级计算项目的限制

https://www.bis.doc.gov/index.php/documents/about-bis/newsroom/press-releases/3355-2023-10-17-bis-press-release-acs-and-e-rules-final-js/file8.jpg

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